L'iPhone 2020 verra un autre bond en avant dans la miniaturisation alors que TSMC construirait des puces bioniques A14 de 5 nm

L'A12 Bionic de 2018 a été classé comme le premier processeur mobile à sept nanomètres au monde, et il fume toujours la concurrence! Mais les iPhones attendus en 2020 pourraient donner aux tueurs potentiels d'iPhone une autre pause. Selon des sources, la puce provisoirement nommée «A14 Bionic» d'Apple alimentant les combinés 2020 sera fabriquée à partir de la technologie de pointe de cinq nanomètres de TSMC.

TSMC, qui signifie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, est la plus grande fonderie de semi-conducteurs indépendante au monde qui produit des puces en fonction des plans des clients.

Des sources de l'industrie citées dans le rapport d'aujourd'hui de DigiTimes, une publication commerciale taïwanaise, ont laissé entendre qu'Apple pourrait être le principal bénéficiaire de l'investissement de 25 milliards de dollars de TSMC dans la production en volume de puces de cinq nanomètres. "TSMC devrait sécuriser les premières commandes de puces 5 nm d'Apple pour les iPhones 2020", a déclaré une source à la publication..

Voici un bref aperçu des technologies de traitement des semi-conducteurs utilisées dans la production de puces conçues par Apple au cours des dernières années:

  • Apple A7: Samsung HKMG 28nm
  • Apple A8: TSMC 20nm
  • Apple A9: TSMC 16 nm FinFET, Samsung 14 nm FinFET
  • Apple A10 Fusion: TSMC 16nm FinFET
  • Apple A11 Bionic: TSMC 10nm FinFET
  • Apple A12 Bionic: TSMC 7nm FinFET
  • Apple A13 Bionic: TSMC 7nm FinFET

Si vous vous interrogez sur l'actuel A12 Bionic et son successeur (qui s'appellera probablement "A13 Bionic"), tous deux basés sur la technologie 7 nm, l'A13 passera en fait à la lithographie ultraviolette extrême (EUV) pour la première fois pour s'adapter même plus de transistors sur une matrice plus petite.

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