En plus de publier ce matin un dessin présumé de la carte logique de l'iPhone 8 qui n'est «qu'à 70% précis», Benjamin Gasket a partagé la semaine dernière des photos d'un modèle factice d'iPhone CNC obtenu auprès d'une source Foxconn. Il est à noter qu'il comporte une seule découpe pour un système à double caméra aligné verticalement sans aucune autre découpe à l'arrière.
Cela pourrait indiquer que Touch ID pourrait être intégré à l'écran OLED de l'iPhone 8, comme suggéré précédemment. Comme d'autres l'ont souligné, le compte Twitter de Benjamin Gasket n'est peut-être pas la source la plus fiable de fuites d'Apple, alors prenez ce rapport avec une grosse pincée de sel.
Parmi les autres fonctionnalités de l'iPhone 8, les photos peuvent faire allusion à:
- Cadre en acier inoxydable de type iPhone 4 en finition Space Black
- Bouton d'alimentation allongé sur le bon site
- Épaisseur et taille similaires à l'iPhone 7
- Bords en acier inoxydable de couleur Space Black polie
- Caméra frontale, capteurs, Touch ID et autres composants cachés sous l'écran
- Pas de lunette perceptible
- Écouteur en haut au milieu du devant
- Caméras arrière empilées verticalement
- Microphone antibruit dans le renflement de la caméra
- Verre de protection 2.5D
- Conception «encore plus fusionnée» que le Galaxy S8
Le contour rouge indique la séparation entre la lunette et le panneau OLED.
L'analyste de KGI Securities Ming-Chi Kuo a déclaré ce matin que l'iPhone 8 pourrait faire ses débuts en septembre après tout, mais en quantité extrêmement limitée. Les fournisseurs ne devraient pas augmenter la production de l'iPhone 8 avant octobre ou novembre (par rapport à la période habituelle d'août à septembre pour un nouvel iPhone) en raison de «difficultés de production accrues».
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- Benjamin Geskin (@ VenyaGeskin1) 24 avril 2017
Les fournitures de la société Cupertino sont censées traiter divers problèmes techniques et de production liés aux fonctionnalités avancées du combiné, comme son panneau d'affichage OLED bord à bord personnalisé, un module 3D Touch à couche mince repensé, des caméras de détection 3D, une fusion A11 de dix nanomètres processeurs et carte de circuit imprimé de type substrat.
Source: Benjamin Geskin sur Twitter
